【48812】线切技能的独具优势!高测股份SEMI-e半导体展高燃瞬间
时间: 2024-07-04 04:28:59 | 作者: 孔类刀具
6月26日，SEMI-e第六届深圳世界半导体展按期开幕，800+职业企业齐聚一堂，全面展现半导体职业的新技能、新产品、新亮点、新趋势。高测股份携半导体、碳化硅切开解决方案露脸，与国表里职业专家、同伴共享“线切”才智。
大会同期举办了第五届第三代半导体工业高质量开展顶峰技能论坛，高测股份职业解决方案司理于亚鹏以“金刚线切开技能在半导体职业的运用与开展”为题，做主题共享。
高测股份深耕高硬脆资料切开范畴多年，建立起“切开设备、切开耗材、切开工艺”的协同研制与技能闭环优势，公司在2018年、2021年，先后将金刚线切开技能引进半导体硅资料切开、碳化硅资料切开，布局适用半导体单晶硅片、碳化硅晶片切开的切片机与金刚线。
设备是工业链降造本钱、进步产品良率的重要环节。公司把握了设备中心技能，不断的进步设备功能，坚持技能抢先，有着非常丰富的产品储藏和技能储藏，一起具有量产交给才能。公司旨在经过全工业链协同立异，一起推动我国半导体工业设备国产化。
公司主推设备类型GC- SCDW8300型碳化硅切片机，极大的进步切开功率及出片率，下降出产所带来的本钱，且设备功能拔尖，切开出的晶片质量好，比照砂浆切开产能进步118%，本钱下降26%。
此外，高测股份一起布局碳化硅专用金刚线、倒角砂轮、减薄砂轮等耗材，辅之相应的切开工艺。
公司主推设备类型GC-SEDW812半导体金刚线切片机，运用金刚线切开半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12 寸，最大加工长度450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料丢失小、加工质量好、切开功率高、稳定性高级特色。
高测股份一起布局半导体单线切断机、半导体硅片双面研磨机等设备产品，半导体专用金刚线、倒角砂轮、滚圆砂轮、减薄砂轮等耗材，辅之相应的切开工艺。
公司将继续发挥本身中心技能优势，不断加大研制投入，霸占关键技能难点，继续坚持产品竞争力，为全面打造自主可控的半导体工业链贡献力量。
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